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材質(zhì)

檢測部位

□焊縫□板材□鍛件□管件□

焊接方法

坡口型式

工件厚度

mm

受檢產(chǎn)品狀態(tài)

□制造□安裝□返修□在用□

檢測面要求

檢測方法標(biāo)準(zhǔn)

質(zhì)量驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)

合格級別

檢測比例

％

工藝規(guī)程編號

檢測方法

橫波：□直射波□反射波  / 縱波：□單直縱波□雙斜（小角度）縱波

耦合方式

耦合劑種類

掃查方式

掃查速度

mm/s

掃查覆蓋率

＞晶片直經(jīng)15％

儀器型號

標(biāo)準(zhǔn)試塊

參考反射體

φ

探頭種類

晶片尺寸

mm

晶片有效面積

mm²

探頭K值

探頭前沿

mm

探頭頻率

MH_z

掃描線調(diào)節(jié)

Y  ：  /X   ：  /S  ：

DAC曲線繪制

□坐標(biāo)曲線□面板曲線

表面/曲面補(bǔ)償

dB

掃查靈敏度

Ф

基準(zhǔn)波高

％

評定靈敏度

Ф

檢測區(qū)域要求

檢測區(qū)域：焊縫寬度＋兩側(cè)熱影響區(qū)。探頭移動范圍應(yīng)≥1.25P（P＝2TK）

檢測部位示意圖及標(biāo)識規(guī)定：

編制人：                                 審核人：

資格：               年  月  日          資格：                  年  月  日